X-RAY无损检测方案学习交流

随着电子器件高新技术的广泛应用，有一定规模的集成电路封装被越来越重视。基于其功能巨大，与外部的连线数目最多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，我们会发现规则地分布着密密麻麻的连接线节点。

PCB板上相应会有众多的表面贴片元器，构成具有相应功能的应用电路。在这个情况下，元器件与PCB板的节点，人眼只能看见其外面的周围情况，无法看到内部结构瑕疵。然而，实际生产实践中，每一个焊点都可能存在各种各样的铸造缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等），这必将会严重影响到使用电路的稳定性。举例，如发生桥连瑕疵，则会使电路没法达到其设计功能，甚至没办法测试运行。

基于这类人眼看不出来的缺陷，选用光学显微镜、目视、激光红外线等检测方法均是行不通的，需选用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测才能解决问题，因为X射线透视图能让你一目了然。因此，X-Ray无损检测技术不仅能满足高端电子器件制造技术上的检测需求，同时，还能帮助企业改进生产工艺技术，很大程度地提升合格率。基于X-RAY的强大检测能力，其检测应用范围是广泛的，包括BGA，IC半导体、塑料部件、压铸件、线束/USB/接插头等。

因此，针对日益上升的市场需求，今天我们特别来到磁海工厂，不仅进行了理论学习和沟通，还实际操作了X-RAY设备。操作过程中，机器和软件都运行十分稳定。目前，我们除了能提供检测上述电子器件的机型，还能提供另外两款机型，分别用来检测电池和压铸件。同时，也可以根据使用方的需求，定制非标方案。